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高通風(fēng)光開大會(huì) Arm卻突然絕交斷后路

  • 高通正在風(fēng)光開大會(huì)發(fā)新品,Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信,一度導(dǎo)致高通股價(jià)大跌5%。這對(duì)移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴,為何會(huì)逐步發(fā)展到反目成仇,以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候,宣布絕交打壓高通股價(jià)?Arm突襲高通大會(huì)移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會(huì)。在為期三天的大會(huì)上,高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。是的,“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則,將移動(dòng)處理器和汽車平臺(tái)都改名至尊版,以體現(xiàn)自己新處理器的
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ARM取消高通的架構(gòu)許可協(xié)議,雙方紛爭為何升級(jí)?

  • 據(jù)彭博社最新報(bào)道稱,ARM已向高通發(fā)出了取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強(qiáng)制通知。此前ARM與高通簽署過的一項(xiàng)架構(gòu)許可協(xié)議,允許高通利用ARM的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來設(shè)計(jì)芯片,而現(xiàn)在ARM提前60天通知高通,將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)布之際,兩家科技巨頭之間正在進(jìn)行一場法律戰(zhàn),預(yù)計(jì)將于今年12月在特拉華州的聯(lián)邦法院正式打響。
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日,在今天舉行的驍龍峰會(huì)上,萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版(驍龍 8 Elite,SM8750-AB)正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣,它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU,不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整體功耗降低 27%?(畢竟是基于 3nm)。高通宣布,華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來幾周推出搭載驍
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Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展,構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

  • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來,成員規(guī)模翻倍,推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái),應(yīng)用于云、
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英特爾:始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位,將與相關(guān)部門保持溝通,澄清相關(guān)疑問

  • 10 月 17 日消息,中國網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日(10 月 16 日)發(fā)布博文,標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》,認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn),建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此,英特爾官方今日發(fā)布聲明稱:英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下:我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。 作為一家在華經(jīng)營近 40 年的跨國公司,英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位,一直積極與客戶和業(yè)界密切合作,確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新,共同邁向汽車行業(yè)未來

  • 汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn),其未來依托于動(dòng)態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng),并可通過軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今,相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737,現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個(gè)數(shù)字還將進(jìn)一步增長,這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式,并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車?軟件定義汽車 (SDV) 將緊密結(jié)合軟硬件,使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦,使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動(dòng)汽車功能的差異
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中,我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU,CPU從存儲(chǔ)器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

  • 進(jìn)入2024年,全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展,中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中,可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商,SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

  • 一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 (NPU),高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn),后者為 165.9 毫米^2。然而,應(yīng)該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立,攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

  • vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè),Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā),并于?2022?年開啟技術(shù)交流,此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作:基于真實(shí)應(yīng)用場景,深度分析性能和功耗瓶頸,共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案,充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢,以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí),推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作,由此加速新特性落地。據(jù)悉,此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

  • 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因

  • 盡管英特爾在 7 月下旬認(rèn)識(shí)到了第 13 代和第 14 代酷?!癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個(gè)稱為 Vmin Shift Instability 的問題,該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內(nèi)核中的時(shí)鐘樹電路,該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障,導(dǎo)致時(shí)鐘占空比發(fā)生變化,導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問題的四個(gè)關(guān)鍵操作條件,并通過各種微碼更新實(shí)施了緩解措施。首先,主板電
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重大變革!NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)

  • 9月26日消息,據(jù)媒體報(bào)道,里昂證券的最新報(bào)告顯示,NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著,NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計(jì)將有助于簡化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護(hù),并優(yōu)化運(yùn)算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研,采用插槽設(shè)計(jì)后,一個(gè)運(yùn)算板將集成四顆NVIDIA GPU,每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場,其優(yōu)勢在于便于更換和升級(jí)處理器,簡化主板制造并實(shí)現(xiàn)模塊化。
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如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理性能提升?為你揭曉背后功臣

  • Arm 架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展勢頭看漲。目前已有許多頭部云服務(wù)提供商和服務(wù)器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的服務(wù)器產(chǎn)品。Arm 架構(gòu)的服務(wù)器通常具備低功耗的特性,能帶來更優(yōu)異的能效比。在此前的文章中,針對(duì)搭載基于 Armv9 架構(gòu)的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實(shí)例,Arm 技術(shù)專家已在 深度學(xué)習(xí)推理任務(wù) 、 Redis 性能驗(yàn)證 等方面進(jìn)行了測試和比較分析。此次我們將聚焦數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域,通過兩個(gè)實(shí)際案例,來探討不同云實(shí)例上 Apache Flin
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Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能, 賦能開發(fā)者即刻實(shí)現(xiàn)性能提升

  • Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)近期宣布通過將 Arm? Kleidi 技術(shù)集成到 PyTorch 和 ExecuTorch,賦能新一代應(yīng)用在 Arm CPU 上運(yùn)行大語言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發(fā)者賦能技術(shù)和關(guān)鍵資源,旨在推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)棧中的技術(shù)協(xié)作和創(chuàng)新。通過這些重要進(jìn)展,Arm 致力于為任一 ML 技術(shù)棧的開發(fā)者提供更為順暢的體驗(yàn)。 Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部開發(fā)者技術(shù)副總裁 Alex Spinelli 表示:“Arm 正與領(lǐng)先的云服
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arm cpu介紹

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